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2019世界包装设计与技术大会

暨包装新材料 • 新技术 • 新设计高峰论坛

大会主题：汇全球创新力量   赋能包装新科技
大会介绍：
    “世界包装设计与技术大会”致力于全球包装领域创新与发展，为各国包装产业交流与合作提供广阔平台。首届大会将于2019年9月4日在中国杭州开幕。
      大会将采用演讲+论坛的形式，以“汇全球创新力量，赋能包装新科技”为主题，围绕“包装新材料、新技术、新设计”三大版块展开讨论。届时，各国包装领域专家将齐聚一堂，共商共享，为包装行业的绿色、生态、智能化发展提出可行性方案，实现包装行业的可持续发展和共同繁荣。
       会议时间：2019年9月4日
       会议地址：杭州中维歌德大酒店（中国 • 杭州上城区西湖大道19号）
       联合主办：世界包装组织（WPO） / 世界包装中心（GPC）
       支持单位：亚洲包装联合会（APF） / 中国包装联合会（CPF）
       承办单位：世界包装中心（GPC）

       大会议程：
       AM | 上午
       08:30-09:30    签到入场
       09:30-09:40    开场表演 
       09:40-09:45    大会主席 Pierre Pienaar致开幕辞
       09:45-09:50    大会秘书长 Srinivasa Chakaravarthi致辞
       09:50-09:55    大会荣誉主席 Thomas Schnerider 致辞
       09:55-10:00    中国包装联合会（CPF）执行会长 李华 致辞
       10:00-10:30    演讲嘉宾：Johannes Bergmair
                              演讲主题：包装工业中新型可持续材料应用
       10:30-11:00    演讲嘉宾：Luciana Pellegrino
                              演讲主题：包装中的绿色可持续设计
       11:00-11:30     演讲嘉宾：靳埭强
       11:30-12:00     集体合影
       12:00-13:00     自助午餐

       PM | 下午
       13:00-13:30   演讲嘉宾：Pierre Pienaar
                             演讲主题：智能包装的机遇与发展
       13:30-14:00   演讲嘉宾：胡祖元
                             演讲主题：无墨印品的应用发展
       14:00-14:30   演讲嘉宾：Antro Säilä
                             演讲主题：循环经济中包装的机遇与挑战
       14:30-15:00   演讲嘉宾：肖  勇（中央美院）
       15:00-15:30   演讲嘉宾：王炳南
                             演讲主题：永续环境，包装减法
       15:30-15:45   茶歇
       15:45-16:45   包装新材料 • 新技术 • 新设计高峰论坛
       17:00         自助晚餐

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