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每年3月份，苹果都会对前200家供应商名单进行更新，近来，其再次更新。在今年更新的这份最新的供应商名单中，更换了20家左右厂商，部分厂商名字已经消失在名单列表，同时，也新增了部分企业名单。

 

苹果公司强调：“我们非常关心构建我们产品的人和我们共同拥有的星球。因此，我们坚持使自己和供应商达到最高标准，以确保每个人都得到应有的尊重。我们之所以公开分享工作，是以便其他人可以跟随我们。”

 

苹果表示，2018年在30多个国家主导770次评估，表现欠佳的工厂仅剩一家，表现优异的供应商数量相比上面增加了30%达到585家占总数的76%。苹果发现违规行为中大部分都与工作时间和工资有关。数据显示，在2018年共计发生27起重要违规事件，但这一数字远远低于2017年的44起。与此同时，在2018年的审计中苹果公司只发现了一起使用未成年案例。

 

评估之后，苹果和供应商再出整改方案，使供应商在环境保护方面不断取得新进展。另外，苹果也更新其2019年的供应商名单，跟2018年对比，在前200名核心供应商里面，中国内地和香港的企业有5家企业消失，另外有11家企业进入到前200名核心供应商里面。

苹果供应商列表新增企业名单

 

Brady Corporation（贝迪）：此前贝迪为苹果提供精密模切方案，可用于手机解决方案和其他消费类电子解决方案。但随后被宝德集团收购，所以在最新的这份名单中，并未出现贝迪的名字，无法确定贝迪是否还在为苹果供应产品！

 

Bumchun Precision Company Limited：韩国厂商，此前为苹果提供音响模块及其他组件。原部分年份没有出现在名单中。

 

CCL Design (Suzhou) Company Limited（丝艾）：加拿大厂商，知名电子产品标识供应商。

 

CN Innovations Holdings Limited（中南创发）：中南创发集团于2006年在香港创建，以科技材料、精密工程技术为平台，专注于镁铝合金、陶瓷、玻璃、不锈钢、触摸屏、钛金属材料、高级钟表零件等开发， 在美国硅谷、瑞士、英国设有公司，掌握触摸面板、金属注射成型等核心技术，在行业内处于领先地位。与英国牛津大学、香港科技大学有着良好合作关系，在科学 材料应用于新领域方面进行广泛研究与开发。

 

Crealand Technology Limited（创良科技）：创晟实业有限公司子公司，喷砂机设备厂商。

 

Cypress Semiconductor Corporation（赛普拉斯）：电子产品芯片供应商，为苹果提供 USB PD芯片。

 

Derkwoo Electronics Company Limited（德宇）：韩国厂商，加工精密电子元器件，电子注塑配件及手机配件。

 

ECCO Leather B.V：皮革供应商（8848钛金手机、美图手机就曾采用该公司皮革材料）。

 

Golden Arrow Printing Company Limited（金箭印刷事业有限公司）：印刷设备厂商。

 

Hitachi Limited（日立）：日本厂商，电子元器件及材料。

 

Ibiden Company Limited（斐电）：日本厂商，印刷电路板。

 

II-VI Incorporated：美股上市公司，贰陆集团旗下负责CO2激光和红外（IR）光学元件的业务单位。

 

J.Pond Industry (Dongguan) Company Limited（东莞捷邦实业有限公司）：一家从事电子产品辅助性结构件模切产品的专业厂家。

 

Jilin Liyuan Precision Manufacturing Company Limited（利源精制）：为苹果笔记本电脑提供外壳及主体架铝型材基材。

 

Jones Tech PLC（中石伟业）：国内上市公司（300684）电磁兼容、屏蔽、导热方案商。2019年初至今股价上涨翻倍！

 

JXTG Holdings Incorporated：JXTG控股，为苹果提供功能性材料和纳米压印技术。

 

Lumileds Holding B.V：被国内欧司朗收购，为苹果提供LED设备。

 

LY Investment (HK) Limited：江粉磁材，领益智能借壳江粉磁材上市，领益智能为江粉磁材精密结构件供应商。

 

Molex Incorporated：连接器公司。

 

TK Group (Holdings) Limited（东江集团）：港股上市企业（2283）主要从事注塑模具及制作以及注塑组件的设计及制造。

 

Tongda Group Holdings Limited（通达集团）：主要为金属和玻璃机壳供应商。

 

Xiamen Jan Jia Optoelectronics Company Limited：厦门京嘉光电有限公司，保护膜、反射片、各种形状胶、框胶。

 

Silicon Works Company Limited：LG旗下半导体公司，为LG所收购的半导体公司，此前为苹果提供DDI。

 

Lumentum Holdings Incorporated：为苹果提供3D摄像传感模块，有意思的是Lumentum进入了苹果供应链，而LG旗下 Innotek则在苹果这份供应商名单中消失。

 

苹果供应商名单列表消失企业名单

 

Advanced International Multitech Co., Ltd.：明安国际企业有限公司

 

Apollo Global Management, LLC：阿波罗全球管理(有限责任)公司

 

Boyd die cut co ltd：博伊德公司1928年成立于旧金山，为从飞机到智能手机你平板灯产品提供散热防潮工程组件。

 

Brilliant internationally group：华彩印刷，为苹果此前核心包装材料供应商。

 

Coxon precise industrial：谷崧，塑胶零件制造商

 

Dai-ichi seiko：日本 精工，擅长制造接续基板与液晶面板等组件的微细连接器

 

Daikin industries：日本大金工业，主要从事电子元器件。

 

FIT HON TENG：鸿海旗下港股上市子公司，主要从事连接器，立讯精密竞争对手。

 

Garuda international Ltd：鹏鼎国际，鸿海旗下大陆A股上市公司鹏鼎科技于去年上市，PCB生产厂商，令人意外的是，鹏鼎科技此次并未出现在列表中。

 

Jarllytec：兆利科技，铰链制造商，不知是否有制造生产折叠手机铰链？

 

Jeou Uei：久威，主要从事绝缘胶带、导电隔离条。

 

Koch industries：科氏。

 

LG Innotek：作为曾经苹果3D摄像头模块供应商，为何此次消失在名单列表上，难道出局了？

 

Nishoku：至升，机壳。

 

ThreeBond Group：三键集团。

 

TLG investment：领盛科技，借壳江粉磁材上市，此次列表名单名字为江粉磁材。

 

Toda Kogyo：户田工业。

 

Toray international：日本东丽，材料供应商。

 

Toyoda Gosei：丰田合成，LED制造商。

 

Vishay intertechnology：威世半导体，分立器件供应商。

 

Volex Plc：豪利士，线材、电源线供应商。

 

Ying shing enterprise：英诚，精密模具和注塑成型精密零件。

 

2019 年版前 200 大供应商名单中，有几个趋势，首先，可以看到中国大陆与台湾、美国、日本公司占据了大多数的席次，不过各自有不同的强项，在中国大陆、台湾部分，主要以供应电子零部件、线材、金属机构件、产品代工组装为主；美国部分则可以明显看到集中在半导体公司以及精密通讯元件；日本则是供应了许多用于电子元件或面板的关键原材料。

 

另一个趋势，就是近年来中国大陆公司的比例持续升高，从过去 20 多家，去年大约是 34 家，今年持续成长，首度突破了 40 大关，来到了 41 家，其中新增加的公司有不少是香港公司，同时也显示中国大陆供应商在苹果的供应链体系的重要性越来越强，在前 200 强供应商的占比达 2 成。

中国大陆公司(41 家)(注：粗体为新进榜公司)：

　　中国台湾地区企业(46 家)：

　　代工：仁宝、鸿海(富士康)、英业达、和硕、广达、纬创

　　半导体相关：台积电、日月光

　　光学镜头：大立光、玉晶光

　　其他零部件：奇鋐、嘉联益、可成、正崴、华通、达方、台达电、顺达科、台郡科、景硕、光宝科、良维、美律、南亚科、致伸、瑞仪、新日兴、新普、精元电、台湾穗高(Taiwan Hodaka Technology)、TPK、国巨、钛鼎(Triotek Technology)、健鼎(Tripod Technology)、欣兴、耀华、华殷磁电(Phone In Mag-Electronics)、先锋材料科技(Pioneer Material Precision)、*臻鼎、复扬科技(Fuyang Technology)、金箭印刷、京嘉光电(Xiamen Jan Jia Optoelectronics)、兵中松琴工业(Hama Naka Shoukin Industry)

　　包装印刷：正隆、正美、明翔科技(Intramedia)

　　美国企业(38 家)：

　　材料：3M、Corning、科慕(The Chemours Company)、Trinseo

　　半导体：AMD、Amkor Technology、Amphenol、Analog Devices Incorporated、Artesyn Embedded Technologies、Brady Corporation、博通(Broadcom)、Cirrus Logic、Cypress Semiconductor、II-VI Incorporated、英特尔、Lumentum、美信(Maxim)、微芯科技(Microchip Technology)、美光(Micron Technology)、OmniVision Technologies、安森美半导体(ON Semiconductor)、Parade Technologies、高通、SiTime、Skyworks Solutions、Synaptics、德州仪器(TI)

　　电子元件/零部件：基美(KEMET)、楼氏电子(Knowles)、迈锐(Marian)、莫仕(Molex)、Qorvo、Quadrant Solutions、TTM Technologies、Western Digital

　　代工：伟创力(Flex Limited)、捷普(Jabil)

　　印刷：R.R。 Donnelley&Sons

　　日本企业(38 家)：

　　1。 Alps Electric

　　2。 Asahi Glass Company

　　3。 DiodesDexerials

　　4。 Foster Electric

　　5。 Fujikura

　　6。 广濑电机(Hirose Electric)

　　7。 Hitachi

　　8。 Ibiden

　　9。 日本航空电子(Japan Aviation Electronics)

　　10。 日本显示器公司(JDI)

　　11。 JXTG Holdings

　　12。 Kantatsu

　　13。 京瓷(Kyocera)

　　14。 MinebeaMitsumi

　　15。 村田制作所(Murata Manufacturing)

　　16。 日亚化学工业株式会社(Nichia)

　　17。 日本电产株式会社(Nidec)

　　18。 Nissha

　　19。 日东电工(Nitto Denko)

　　20。 NOK

　　21。 松下(Panasonic)

　　22。 瑞萨电子(Renesas Electronics)

　　23。 罗姆半导体(Rohm)

　　24。 Seiko Advance

　　25。 Sekisui Chemical

　　26。 夏普(Sharp)

　　27。 SMK 株式会社

　　28。 索尼

　　29。 Sumida

　　30。 住友化学(Sumitomo Chemical)

　　31。 住友电器工业(Sumitomo Electric Industries)

　　32。 太阳诱电株式会社(Taiyo Yuden)

　　33。 东电化(TDK)

　　34。 东芝

　　35。 东阳理化学研究所(Toyo Rikagaku Kenkyusho)

　　36。 Tsujiden 株式会社

　　37。 UACJ 株式会社

　　38。 Zeniya Aluminum Engineering

　　欧洲(18 家)：

　　ams AG、AT&S、CCL Design、Coilcraft、Dialog Semiconductor、DSM Engineering Plastics、ECCO Leather、Henkel AG、英飞凌(Infineon Technologies AG)、Laird PLC、Lumileds Holding B.V。、恩智浦(NXP Semiconductors)、Robert Bosch GmbH、Salcomp Plc、索尔维集团(Solvay SA)、意法半导体(STMicroelectronics)、Stora Enso Oyj、Wickeder Group

　　韩国(11 家)：

　　Bumchun Precision、Derkwoo Electronics、Interflex、乐金化学(LG Chem)、乐金显示(LG Display)、浦项钢铁(POSCO)、三星电子、三星 SDI、首尔半导体(Seoul Semiconductor)、SK 海力士(SK hynix)、永丰公司(Young Poong)

　　其他：Hi-P International、Swiftronic、Unisteel Technology、Silicon Works、沙基工业(SABIC Innovative Plastics)

　　以下则是被移除的公司：

　　明安国际(Advanced International Multitech)—台湾

　　阿波罗管理(Apollo Global Management)—美国

　　Boyd Die Cut—美国

　　华彩印刷(Brilliant International Group)—大陆

　　谷崧(Coxon Precise Industrial)—台湾

　　 精工株式会社(Dai-Ichi Seiko)—日本

　　大金工业(Daikin Industries)—日本

　　鹏鼎国际(Garuda International)—台湾

　　恒铭达(HengMingDa Wrapper)—大陆

　　兆利(Jarllytec)—台湾

　　久威(Jeou Uei)—台湾

　　科氏工业(Koch Industries)—美国

　　LG Innotek—韩国

　　南亚塑胶(Nan Ya Plastics)—台湾

　　新至升(Nishoku Technology)—台湾

　　Nisshin Steel—日本

　　希捷(Seagate Technology)—美国

　　上海实业控股(Shanghai Industrial Holdings)—大陆

　　ThreeBond—日本

　　领胜城(TLG Investment)—大陆

　　戸田工业株式会社(Toda Kogyo)—日本

　　Toray International—日本

　　丰田合成株式会社(Toyoda Gosei)—日本

　　Volex—英国

　　英诚企业(Ying Shing Enterprises)—大陆

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